台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震，4位高管相继辞职。 据介绍，联电自7月董事会完成改组后，就开始内部人事整合，震撼半导体业界。近日联电董事长洪嘉聪、CEO孙世伟都积极开展“挖角”行动，同时过去在胡国强时代的多位高层于近日爆发集体离职。主管质量控管副总刘富台、原董事会成员温清章，以及主管核心光罩部门及产品服务的冯台生、市场销售副总锺立朝相继递辞呈。 由于，这些辞职高管都是核心部门负责人，这波离职潮让联电内部人心浮动，目前，联电官方网站已经将这些高管简历拿下。中高

  晶圆代工企业的管理者们以居安思危的心态来冷静看待市场未来的发展正是业者渐趋成熟的标志。 晶圆代工(Foundry)慢慢的变成了全球半导体产业的重要环节。近日，代工企业陆续向投资者交出了今年上半年的成绩单。成绩单显示，他们的业绩算得上是中规中矩；不过，受市场大环境的影响，各大企业对今年下半年业绩的保守预期又让业内人士多少有点沮丧。 总体情况好于第一季度 从整体上看，晶圆代工企业在今年第二季度的运营情况明显好于第一季度。在今年第一季度，全球前四大晶圆代工厂除台积电赢利8.89亿美元之外，联电

  ST、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑

  英飞凌科技股份公司、意法半导体和STATS ChipPAC近日宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签署协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用来制造未来的半导体产品封装。 通过英飞凌对意法半导体和STATS ChipPAC的技术许可协议，世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维（3D）封装解决方案供应商STATS ChipPAC，合作开发下一代eWLB技术，全面开发英飞凌现有eWLB封装技术的全部潜能。主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度

  晶方半导体科技(苏州)有限公司是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技企业。公司于2005年6月10日在苏州工业园区注册成立，总投资6500万美元，公司由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投资。晶方半导体是中国大陆第一家拥有Shellcase封装技术的中方控股企业，也是国内第一家拥有可量产的WL

  时光飞逝，转眼2008年已过大半，对半导体业而言，7月底是个坎。大部分公司的季度财务报表公布后是有人欢喜，有人愁。如果认真地收集资料，再加以综合分析，我们从中能看出些半导体业前景的端倪。 半导体设备业幸存者少毛利率高 全球著名的市场分析公司Gartner(高德纳)最近调低了2008年半导体生产设备的销售额预期，由447亿美元下降到355亿美元，下降幅度达20.6%，这也是近期少见的大震荡。 竞争力维持高毛利率 SEMI(国际半导体设备与材料协会)总裁兼首

  QuickLogic® 公司宣布，其CSSP平台产品ArcticLink已实现晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink 平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及主控制器，包括内置PHY的高速USB OTG、储存及网络I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、内存卡、SPI/UART等控制器，满足移动电子设备的桥接需要。新WLCSP封装选项有助于获得在提升处理器接口、功能时所需的最小移动电子设备设计尺码。 &nb

  随着两岸政治气氛趋缓和，促使两岸IC业者往来更频繁，近期大陆晶圆代工厂便积极接触台系无晶圆IC设计业者，吸引台厂赴大陆晶圆厂投片，希望藉由政治顺风车争取到更多订单，包括中芯、宏力纷扩大在台接单版图，强化业务团队，并成功提升台IC设计业者下单意愿，像是宏力半导体执行长舒马克亲自登台造访客户，中芯亦表示，两岸气氛友好后，台IC设计业者为争取大陆在地商机，前往大陆晶圆厂投片意愿提升很多。 近期中芯积极扩充在台业务量，希望能抢搭这班政治顺风车，迎接更多台IC设计企业前往中芯投片。中芯表示，虽然整体美国经

  虽然台当局计划在8月份起开放岛内厂商在大陆投资生产12英寸晶圆，但以台积电和联华电子为代表的台湾芯片企业，暂时可能还处于观望阶段。 台湾积体电路制造股份有限公司(简称：台积电)发言人曾晋皓日前表示，虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在中国大陆采用的生产技术方面的限制，但台积电未计划立即在大陆设立12英寸芯片厂。该发言人并没有对此做出深入说明。 另一个台湾芯片巨头，联华电子的发言人颜胜德则表示，公司将评估是否在放宽大陆投资限制后赴大陆设立12英寸芯片厂，将在评估市场状况后才作出决定。按收入

  近日，应用材料公司推出Applied Producer® eHARP 系统，为32纳米及更小工艺节点上关键的STI（浅沟槽隔离）器件结构提供已被生产验证的HARP SACVD®空隙填充技术。eHARP工艺可提供无孔薄膜，用于填充小于30纳米、长宽比大于12:1的空隙，从而满足先进存储器件和逻辑器件的关键制造要求。该系统拥有多项工艺创新专利，能提供强劲的高密度应力诱导薄膜，帮助推动传统的平坦化和新兴的3-D器件结构向更小的技术节点发展。 应用材料公司副总裁兼电介质系

  台积电发言人曾晋皓今天表示，虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在内地采用的生产技术限制，但台积电没有立即在内地设立12英寸芯片厂的计划。 台湾当局可能从8月起允许当地芯片生产商在内地生产12英寸晶圆，这是台湾方面为了通过放宽大陆投资限制来提振台湾经济而采取的一项措施。 联华电子发言人颜胜德则表示，公司将评估是否在放宽内地投资限制后赴内地设立12英寸芯片厂，将在评估市场状况后作出决定。 按收入计算，台积电和联华电子是全球第一大和第二大芯片代工商。

  中国台湾新政府上台后台股接连重挫，政府提出两岸包机直航、赴大陆投资上限上调至净值60%等各项利多开放政策，然却未激起台股反弹。经济部长尹启铭16日表示，政府原订8月要松绑的半导体及面板前段赴大陆投资政策，将延后至9月推出，取而代之的是先引进大陆资金投资台北股市。 尹启铭16日指出，经济部原预定8月研议松绑包括晶圆厂、面板、石化等几个重大产业别登陆投资限制，不过，几经评估与考虑，政府决定这项松绑计划暂缓公布，取而代之的是先开放陆资来台投资股市，这原是总统的选举政见，将提前至8月松绑。至于何时

  比利时研究机构IMEC宣布，开发出了太阳能电池用50m厚结晶硅晶圆的制造方法。其最大的特点在于，不同于以往用钢丝锯（线锯的一种）切割硅碇的技术，而是利用硅与金属间的热膨胀差异来剥取硅箔，因此，不会产生由切屑等造成的不必要的浪费。IMEC表示，该技术可大幅度的降低结晶硅类太阳能电池单元的制造成本。该公司计划在2008年7月15～17日于美国旧金山举办的展会“Semicon West 2008”上首次发布该技术。 IMEC介绍了此次的硅晶圆制造方法。首先，在较厚的结晶硅晶

  具有竞争力的晶圆厂必须一方面做到高设备利用率，一方面又使处于制程中的晶圆量维持在最低，同时还必须让晶圆生产周期压缩到最短。这两项要求可能互相抵触。而解决的关键是不要让简称为「AMHS」的「自动物料处理系统」成为晶圆处理过程中的瓶颈，限制了晶圆厂的表现。 为半导体及平面显示器制造厂提供整合式自动化解决方案领导供货商ASYST今天宣布推出Agile Automation,这是一种在半导体晶圆厂新的自动化物料处理（Automated Material Handling）方式。 Agile A

  英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称，向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大，它们只好把市场拱手让给英特尔。 英特尔、三星电子和台积电三家顶级规模的芯片厂商从2012年起，将开始使用450毫米晶圆片制造芯片。当地时间6月30日，基辛格在一次会议上预测称，这一转型代价将使芯片制造商的数量减少到10家以下。基辛格说：“我们使晶圆片由300毫米向450 毫米转型时，将遭遇巨大的经济障碍。以前有芯片制造厂的公司曾有数百家。” 2001年，英特尔由

  水射流引导激光技术的世界领先企业及专利持有者Synova 今天宣布，一家欧洲太阳能晶圆合资企业追加订购Laser MicroJet (LMJ)系统，这份后续订单是Synova 公司发展历史中的一个里程碑。这份25套LMJ系统的订单是Synova 迄今最大的设备订单之一，这些系统将在欧洲的太阳能加工厂被整合入客户的领先专利硅高效技术边缘限定硅膜生长(EFG)工艺中。这些LMJ 模块作为Synova 微水刀激光技术的核心，将被应用于制造太阳能电池的125毫米和156毫米多晶硅

  晶圆晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [查看详细]

  STM8S003K3和STM8S903K3有何区别？好像内部的晶圆裸片是一样的

  切单（Singulation），一个晶圆被分割成 多个半导体芯片的工艺