集微网消息，全球缺芯潮持续，车厂首当其冲。不仅如此，目前已有许多产品供应商增加新的IC设计合作伙伴，而身处上游的IC设计公司也因此展开产能的争夺战。
据Digitimes报道，业内消息人士称，在许多纯晶圆厂产能紧张的情况下，包括联发科、义隆电子和瑞昱半导体在内的中国台湾IC设计公司已经采取行动，争取更多的代工合作伙伴。
例如，联发科已大幅度的提高在力晶半导体的晶圆生产，同时已在其包括台积电和联电在内的主要合作晶圆厂里进行扩产。与此同时，该公司也与格芯（Globalfoundries）保持着联系。
消息人士称，联发科正着眼于在智能手机SoC市场上占据更多的市场占有率，预计今年还将在包括Wi-Fi芯片、电源管理芯片、物联网和电视等领域实现强劲增长。
另外，晶圆厂供应紧张也促使义隆电子将触摸屏控制器IC的生产外包给台积电。据悉，义隆电子一直以来主要与联电合作。
值得一提的是，瑞昱正在接洽中芯国际寻求额外的产能支持。瑞昱此前则主要是通过台积电和联电生产芯片。
此外，鉴于代工产能紧缺，汽车、消费电子等厂商正寻求将芯片供应变得多元化。其中，IC设计公司科技已从华硕取得大量的输入/输出控制器订单。此前收购了松下半导体业务，拥有额外的6英寸和8英寸晶圆生产线。
消息人士还称，戴尔已经向音频芯片提供商骅讯电子下了2021年的大量订单。据悉，骅讯电子主要与马来西亚的芯片代工厂合作。
报道指出，8英寸和12英寸晶圆产能依旧紧张，导致代工报价持续上涨。不过台积电总裁魏哲家在最近的财报电线年新晶圆厂投产之际，代工产能的紧张局面将会缓解，尤其是成熟工艺制程方面。
关键字：晶圆编辑：北极风 引用地址：IC设计公司、晶圆代工厂迎来大量转单
全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目；在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对象紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容出现营运或投资上的失误。 以主流先进制程竞争来说，2017年上半年台积电10奈米制程对营运贡献仍小，第三季在Apple A11应用处理器拉货的带动下，将开始放量成长，而估计2017年全年会有40万片的10奈米制程产能。此外，台积电7奈米已于
随着各国政府投入扶持本土半导体制造业发展，台积电赴美建厂也按照既定计划进行中。 据美国凤凰商业杂志报道，台积电已开始发布人员招聘信息，以引进亚利桑那州内外的相关人才。 台积电人力资源部在官网上表示，晶圆厂选址凤凰城(Phoenix)的一个原因是，该地区将吸引人才迁移。 对此，台积电列举了该地拥有的一系列优势，包括生活成本低、户外活动、精酿啤酒以及职业体育运动等。与此同时，亚利桑那州的晶圆制造历史悠远长久，也代表着不论是劳动力、供应链，还是公共政策方面，这座晶圆厂已具备完整的生态。 据其介绍，亚利桑那州的晶圆厂将招聘1000余名工程师。截至目前，该公司已发布多项工程师及设备技术员的职位招聘信息。 去年，台积电宣布计划斥资120亿美元
“留一分清醒，留一分醉”。 先进半导体 这家创出近七年最佳业绩的公司，是否能令人“沉醉”?下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 公开资料显示， 先进半导体 于1988年由中荷合资成立，1995年易名为上海 先进半导体 制造有限公司，2004年改制为上海先进半导体制造股份有限公司。 先进半导体是一家大规模集成电路芯片制造公司。目前，公司有5英寸、6英寸、8英寸 晶圆 生产线和MEMS独立生产线各一条，专注于模拟电路、功率器件和MEMS芯片的制造。是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片和MEMS芯片制造企业。 公司客户来自于全球领先的集成器件制造商及无生产线的半导体公司，公司制造的产品大范围的应用于智能身份证、
矽晶圆涨势确定，太阳能相关个股首季不看淡。图／ 暌违8年，半导体矽晶圆（silicon wafer）终于再度“涨”声响起！矽晶圆厂上周与台湾半导体厂敲定明年第一季12寸矽晶圆合约价，是近8年首度涨价，平均涨幅约10％，20奈米以下先进制程矽晶圆更是一口气大涨10美元，环球晶、台胜科成为最大受惠者。 由于近几年矽晶圆厂均无扩产计画，现有产能无法足额供货，且预期大陆晶圆厂庞大需求将在明年下半年浮现，而新建矽晶棒铸造炉至少要一年以上时间。在此一供需环境，业界对第明年二季合约价续涨已有共识，下半年价格涨幅恐将再扩大，部份半导体厂更决定直接签下一年长约。 包括环球晶、台胜科等台湾矽晶圆厂，崇越等矽晶圆代理商，及国外矽晶圆厂如SU
全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案，抢占通讯与消费性电子IC制造商机。 鳍式电晶体(FinFET)已成为晶圆制造业者角逐未来行动通讯市场的关键利器。为逐步提升晶片效能并缩小尺寸，各家晶圆代工业者皆已挟不同的制程技术积极研发FinFET架构，预计明后年即可开花结果，并开始挹注营收贡献。 在众家晶圆厂中，又以台积电在FinFET的研发进展最快(表1)。台积电预估2013年6月即可开始提供客户16奈米FinFET制程的晶圆光罩共乘服务(
苹果(Apple)2016年下半可望推出新一代iPhone 7(暂名)，业者预期新一代iPhone将全面大变身，包括手机内部及外观等全新设计与应用，将带动新一波的产品设计风潮，对于领先卡位新一代iPhone商机的晶片供应商，近期正全面蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季产能，将成为新一代iPhone主要受惠厂商之一。 近期包括Cirrus Logic及亚德诺(ADI)等晶片供应商，纷出现大幅预订晶圆代工及封测产能情况，旗下Type-C、光学变焦及防手震等IC解决方案，有机会全面卡位苹果新一代iPhone商机，并开始蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季产能。 业者透露Cirrus Logic同步整合音讯传输功能的T
昨日，有业内分析师发文称， 英特尔 将关闭其 晶圆代工 业务。 该分析师指出，英特尔在近日的一个产业论坛讨论中宣布正式关闭晶圆代工业务后，他收到了很多电子邮件的询问，但他认为这一条消息对他来说并不感到意外，因为他认为英特尔的晶圆代工业务从一开始就是一个错误的想法。 他解释称，英特尔向无晶圆厂开放其领先的制造服务会分散英特尔在制造微处理器方面的核心竞争力。 ECO是代工业务的一切，与时间、金钱和技术紧密相连，英特尔似乎大大低估了这三件事。 该分析师还拿英特尔为Altera代工来举例，他认为Altera是英特尔定制代工业务的最大受益者，Altera在此之前都是交由 台积电 代工，而失去Altera也给当时的台积
代工业务，微处理器才是核心重点 /
SEMI更新了World Fab Forecast，新多个方面数据显示，随着旧产能持续关闭，明年在线年后半年发生一些变化。新上线产能相对较少，一些业界高管和分析师开始预警如果全球经济反弹，明年芯片产能也许会出现短缺的状况。IC Insights总裁Bill McClean指出，一些PC供应商开始担心DRAM短缺。 在近期SEMI Austin经济展望早餐会上，McClean称一些PC厂商正在关注SEMI的设备订单出货比，并认为目前的设备采购水平将导致明年DRAM短缺。McClean还指出多数系统商正在采购他们要的部件，明年第一季度的季节性调整可能会使一些厂商认为短缺不会发生。 “有人
直播回放: Rochester 罗彻斯特电子半导体全周期解决方案 助您应对供应链中断和元器件停产的挑战
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11月6日消息，爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在明年3月份推出iPad Pro新品，这款设备首次搭载苹果M3芯片，是行业内第一款采用3nm芯片 ...
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