众所周知，现在全球前6大晶圆代工厂，别离是台积电、三星、联电、格芯、中芯世界、华为虹，这6大代工厂，拿下了全球90%以上的比例。 可以说这6大代工厂，就等于垄断了全球的芯片代工事务。

  海克斯康荣获“山东省智能工厂”和“山东省人机一体化智能体系体系解决方案供货商”双料荣誉称号

  近来，山东省工业和信息化厅发布了《2023年山东省智能工厂、数字化车间、智能制作场景及智能制作体系解决方案供货商名单公示》。海克斯康凭仗高精度检测配备智能工厂以及智能制作体系解决方案，荣获“山东省智能工厂”和“山东省智能制作体系解决方案供货商”双料荣誉称号

  快科技1月2日音讯，台积电宣告，坐落日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式倒闭，下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂坐落熊本县邻近，将出产N28 28nm级工艺芯片，这是日本现在最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这儿出产，但留意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备

  Fastems芬发新产品FPS柔性托盘自动化体系发布，适用不同规划机加工公司包含紧凑型低层高车间，进一步赋能熄灯工厂！

  2023年第三季度末，全球闻名柔性出产及智能机加自动化解决方案品牌Fastems芬发坐落芬兰的总公司发布了全新的柔性解决方案——FPS灵敏的柔性托盘自动化体系，该体系的模块化规划和灵敏布局，超卓地战胜

  依照组织的数据，2023年全球前10大芯片代工厂中，有三家中国大陆的企业上榜，别离是中芯世界、华虹集团、晶合集成，别离排在全球第5、6、10名。 其比例别离是5.6%、3%、1%左右，算计起来也达到了10%，差不多占全球的十分之一，别小看了这十分之一，也算适当的好的了，只比中国台湾、韩国差了

  2023年6月27日，第六届工业互联网大会在广州琶洲会展中心隆重开幕。此次工业互联网大会聚集“重构新制作，中小启新程”，着力推进工业集群数字化开展。作为增强工业链、供应链竞争力的高端交流平台，招引了华为等一系列厂商参展，并受到了工信部副部长徐晓兰、广东省人民政府副省长孙志洋一行领导莅临参观指导

  众所周知，在芯片出产的规划、制作、封测这三个首要环节中，制作这一环是门槛最高的，也是最为检测技能的，所以现在大部分的芯片企业，都不制作芯片，只规划芯片。多个方面数据显现，到2022年时，全球有超越75%的芯片（不含存储类芯片），均是由专业的芯片代工厂制作，所以芯片代工厂在芯片工业链中，逐步重要