原标题：创速递丨江苏“京创先进”完成数千万元A轮融资，领军国内12英寸全自动半导体精密切割设备

  近日，创客君获悉，半导体精密切割设备厂商江苏京创先进电子科技有限公司（以下简称“京创先进”）宣布完成数千万块钱A轮融资，由毅达资本领投，老股东顺融资本、前海鹏晨投资继续加码。据悉，本轮融资将大多数都用在产品研制，产能扩充以及市场推广等方面。公司此前曾获得来自顺融资本和前海鹏晨投资的天使轮投资。

  据了解，江苏京创先进电子科技有限公司成立于2013年，是一家专门干半导体级别精密划切设备研发、生产和销售的高新技术企业。公司经过20多年的技术积累，率先打破8寸、12寸晶圆划切设备基本被国外厂家垄断的局面，2019年率先完成了12寸全自动划片机的量产出货，2020年郑重进入国内头部封测厂，填补了国内的空白。

  目前京创先进已成功研制并量产AR3000、AR6000、AR7000、AR8000系列6-12英寸精密切割机，AR8200、AR9000系列12英寸全自动精密切割机及系列划切辅助设备。产品适用于半导体领域不相同材料的复杂精密切割，并大范围的应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。

  当前，半导体产业已成为国家重要战略行业，而半导体设备作为半导体上游的关键产业环节，与发达国家相比仍存在比较大差距，市场一直由国外企业主导。近年来，随着半导体制造产能向中国转移，半导体设备的需求与日俱增，而进口设备在价格和服务上的劣势，以及国产设备在性能上的提升形成了剪刀差，为国产半导体设备的替代创造了很好的机遇。

  半导体级别的精密划片设备是半导体封装领域的关键设备， 长期被日本的两家企业Disco和TSK占据主要市场，市占率高达90%。划片机技术门槛非常高，越大尺寸的设备越难做，例如12寸的划片机要求在晶圆上刀头全行程的偏差不超过2um，在常规领域是很难达到的精度。为了达到这一精度，需要在产品的各个细节上刻苦钻研，甚至装配车间的温湿度都要精确控制。对这种的设备，至少需要一二十年的行业技术积累才能研发出来。

  创始人杨云龙是半导体专用设备领域技术专家，有二十多年从业经验，他表示，半导体芯片精密切割技术在半导体制程里属于关键制程，对设备的精度和可靠性都有极高的要求，技术门槛比较高。虽然目前京创在高端机型取得了市场的认可，但还是要看到与国外竞争对手的差距，要在技术和服务上持续努力，为用户带来更大的价值。

  谈及下一步计划，杨云龙透露，公司将增加新产品的研发投入，扩大产能以及加强市场推广力度，努力三年内在科创板上市。

  本轮融资领投方毅达资本合伙人刘晋表示：当前国内半导体后道工艺的划切设备渗透率非常低，8寸、12寸晶圆划切设备基本被国外厂家垄断，京创先进率先打破这一局面并实现了生产应用。目前，公司的技术已非常成熟，产品线完整，得到了国内一线客户的认可。相信在资本的加持下，京创先进未来在自主可控和进口替代领域将发挥慢慢的变大的作用。

  天使轮及本轮投资方顺融资本投资总监齐冬亮表示：“顺融资本坚定看好国产化替代过程中，掌握核心技术又能踏踏实实做事的企业。京创先进的创始团队在半导体精密划切设备领域已有20多年的技术积累。今年，京创的12寸设备在国内头部封装厂实现批量供货，其他尺寸的订单也大幅度增长。”返回搜狐，查看更加多