近日在2018中国(成都)电子信息博览会现场，遂宁印制电路协会携所属十余家会员企业集体亮相展会，迎接数千名前来参展的专业观众的参观。作为一个地方性的专业行业协会，遂宁印制电路协会在推进区域性产业集群方面做出了非常有益的探索。地处四川中部的遂宁近年来全力发展电子信息产业，其中印制电路板制造产业加快速度进行发展，据介绍，在地方政府制定了相关的产业扶持政策和招商引资政策基础上，遂宁市积极地推进印制电路产业制造基地申报国家创新型产业集群试点工作，着力优化印制电路产业集群发展的生态环境，提高产业核心竞争力和持续发展能
IPC国际电子工业联接协会reg;发布《5月份北美地区PCB行业调研统计报告》，报告数据显示5月份销量保持稳定，订单量会降低，订单出货比低于平衡点。5月份销售量保持平稳而订单量下降2014年5月份北美地区PCB总出货
复旦大学材料科学系教授杨振国29日在此间展示其新近研发的一种双面柔性印制电路板。制作这种电路板的方法被称作“印刷-吸附-催化加成法”，这种新工艺将为绿色、低成本、大规模、卷对卷制造柔性印制电路提供新途径，实现产业化后将打破该领域高端技术和柔性电子科技类产品大多被外国公司垄断的局面。 印制电路板是所有电子元器件二级封装用的载板，实现了电子元器件之间的电气互连。目前，中国是世界上印制电路板的第一生产大国。2013年，中国的印制电路板产值超过1800亿元人民币，占世界总产值的39%左
电子科技类产品世界,为电子工程师提供全面的电子科技类产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
中国印制电路行业协会CPCA副理事长兼环保洁净分会会长陈荣贤 近几十年以来，我们中国的印制电路板行业从无到有，从小到大，得到了飞速的发展。印制电路板行业产值从2006年起保持了产量、产值世界第一的地位。据全球PCB著名市场分析机构Prismark公司2012年3月的报告，2012年全球印制电路板产值为543.10亿美元，中国的印制电路板产值约为216.36亿美元，约占全球39.8%。 PCB是国家鼓励发展行业 对PCB企业予以诸多限制和封杀将使公司发展壮大遇到极大的困难。 可以
IPC APEX1印制电路桥台与电子组装展览会2013年2月19-22日美国-圣地亚哥简介：该展始于2000年，由国际电子工业联接协会IPC主办，本届展会预计有400多家展商，携带其最新产品、设备、材料及相关服务参展，是业界分享行业发展现状的绝佳平台。展会同期，印制电路板及电子组装领域的最新技术和研究成果将通过多场高端会议发布，手工焊接大赛将吸引世界顶配水平的技术人员同场竞技。展会的举办地圣地亚哥是一个美丽的活力之城，常 年沐浴在阳光下，拥有加利福尼亚最先进的餐饮娱乐设施和世界级的旅游名胜
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中国印制电路行业协会副秘书长梁志立 颜永洪 2002年我国第一届PCB(印制电路板)行业排行榜公布，以后每年公布一次，至今已公布了8届。 据统计，2001年我国PCB行业总产值为360亿元，2008年达到1183亿元，8年增长了3.3倍。在全球PCB行业中，我国PCB行业在3个方面取得了第一的成绩：2006年，我国PCB产值超过日本和美国，占世界产值的32%，成为全世界最大的PCB生产国;2008年我国PCB产量达到1.50亿平方米，居世界第一;在全球2430个PCB企业中有930个中国企业
中国印制电路行业协会秘书长王龙基在上海印制电路行业协会一届四次会员代表大会的为大家作了行业近况的报告，报告说明，从今年8月、9月开始,我国电子电路行业包括印制电路板(PCB)、覆铜箔板(CCL)、原辅材料以及专用设备开始面临由国际金融危机带来的影响，而且影响越来越严重。行业企业的老总们普遍感觉心中无底，信心不足，看不到底。 我国经历了十几年的加快速度进行发展，电路板从1990年总产值总计不到25亿元，到2007年达到155亿美元（世界PCB产值达510亿美元）。18年来，
我国已成为PCB生产大国，但要成为PCB生产强国还需要业内企业把握PCB向更高密度发展机遇，提升技术水平，不断推出适应市场需要的高技术上的含金量的产品。 据中国印制电路行业协会(CPCA)统计，中国的PCB(印制电路板)产值在2007年达到143亿美元，占全球市场占有率的28.6%，超过日本变成全球第一PCB生产大国。然而如何从PCB生产大国向生产强国转变，PCB企业还应该从求强求精上做文章。 PCB走向高密度精细化 随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化方向发展，多层板
五、 形状与尺寸： 1、 导线（通道）：conduction (track) 2、 导线（体）宽度：conductor width 3、 导线距离：conductor spacing 4、 导线层：conductor layer 5、 导线宽度/间距：conductor line/space 6、 第一导线层：conductor layer No.1 7、 圆形盘：round pad 8、 方形盘：square pad 9、 菱形盘：diamond pad 10、 长方形焊盘：oblo
四、 设计 1、 原理图：shematic diagram 2、 逻辑图：logic diagram 3、 印制线路布设：printed wire layout 4、 布设总图：master drawing 5、 可制造性设计：design-for-manufacturability 6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD) 7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM) 8、 计算机集成制造：computer
三、基材的材料 1、 A阶树脂：A-stage resin 2、 B阶树脂：B-stage resin 3、 C阶树脂：C-stage resin 4、 环氧树脂：epoxy resin 5、 酚醛树脂：phenolic resin 6、 聚酯树脂：polyester resin 7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin 9、 丙烯酸树脂：acrylic resin 10、 三聚氰胺甲醛树脂：
二、基材： 1、 基材：base material 2、 层压板：laminate 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL) 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate 7、 复合层压板：composite laminate 8、 薄层压板：thin
一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、 印制线路：printed wiring 3、 印制板：printed board 4、 印制板电路：printed circuit board (PCB) 5、 印制线路板：printed wiring board(PWB) 6、 印制元件：printed component 7、 印制接点：printed contact 8、 印制板装配：printed board assembly 9、 板：board 10、 单面
