【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

  集微网消息，致力于成为半导体装备制造领域标杆企业，如今大族半导体的设备已大范围的应用于集成电路、第三代半导体、LED、面板等制造领域。

  大族半导体主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜和金属等材料的加工工艺，生产制造和销售从精细微加工到视觉检测等一系列自动化专业装备。

  大族半导体承担了国家“十三五”规划-国家科技部重点研发计划重点专项“超短脉冲激光隐形切割系统及应用”；国家“十四五”规划-国家科技部重点研发计划重点专项“高品质激光剥离与解键合装备开发及应用示范”；深圳市技术攻关重点研发项目“面向5G通讯及新型显示领域的高精度接近式光刻装备”等。今年，大族半导体也通过了“国家高新技术企业”认定。

  大族半导体凭借全自动激光开槽机 DSI-S-GV5242竞逐IC风云榜“年度优秀创新产品奖”。

  GV5242应用于晶圆表面金属层以及特殊功能层的开槽及切割等领域。大族半导体表示，该设备打破国外垄断，是国内首台用于前道黄光车间，具体运用于3D堆叠先进封装的开槽设备。不同于普通的2.5D芯片堆叠，该技术运用新的工艺将储存、逻辑、传感器于一体，可进一步突破摩尔定律。

  大族半导体凭借全自动激光解键合设备DSI-S-DB661竞逐IC风云榜“年度技术突破奖”。

  设备DSI-S-DB661大多数都用在集成电路inFO、2.5D/3D先进封装工艺中12英寸（兼容6/8英寸）玻璃载片和晶圆（厚度50~3000μm）的临时键合对在常温条件下的激光解键合、分离工艺，以及解键合后晶圆上Release碳灰、残余键合胶清洗。该设备已在盛合晶微、长电绍兴、华进半导体、华为技术、云天半导体、华天科技、中国兵器、中电55所等企业稳定生产，同时助力客户封装工艺研发，在成本可控的情况下逐步提升互联的密度与速度。

  2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

  旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具备极其重大意义的企业。

  2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。

  旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我们国家集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

  1、深耕半导体某一细致划分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

  2、产品应用场景范围广，拥有非常良好未来市场发展的潜力，对全球及国内半导体产业高质量发展起到重要作用。

  大众聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐投资机构奖”&“年度中国半导体投资机构Top100”

  集微咨询发布“2023年中国半导体融资规模TOP20” 单笔融资最低5亿元

  高云半导体荣获“2024年IC风云榜——年度智能汽车产业链最受机构关注奖”

  国家发改委：装备和高技术制造业投资迅速增加，背后都是“线期 数据安全无小事，如何为芯片行业资料交换护航？