公司主体业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、半导体设备、通用工业激光加工设施等。根据国家统计局发布的《战略性新兴起的产业分类（2018）》，公司所属行业为高端装备制造产业（2）—智能制造装备产业（2.1）。

  根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造业，包括信息产业设备制造业、新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业激光加工设施制造业。

  从全球范围来看，消费电子行业是对智能制造装备应用最广泛的领域之一。消费电子科技类产品具有加工工艺精细、技术方面的要求高、更新速度快、需要持续创新等特点，花了钱的人电子科技类产品“喜新厌旧”的速度较快，一款消费电子科技类产品的生命周期通常不超过 12 个月，受消费电子快速的更新换代影响，生产线 年左右，以智能手机为代表的智能电子科技类产品每隔一年半至两年即进行一次较大规模的性能和功能更新。产品的快速更新换代直接影响到消费电子科技类产品制造业生产设备的更新速度，提高了该行业固定资产投资的更新频率。

  近年来，随着消费电子行业面临创新瓶颈，产品性能和功能更新周期放缓，该行业固定资产投资的更新频率也随之放缓。

  2022年，在宏观经济下行、地理政治学危机、全球通货膨胀、行业周期变动等复杂因素影响下，消费电子行业需求低迷，行业设施投资相较上一年度明显减少。

  消费电子行业是PCB的重要下游之一。2022年，消费电子行业需求的低迷也间接使得PCB行业产值增长大幅放缓。订单的骤然下滑大幅度的降低了企业对新设备投资的动能，在市场需求疲软情况下主要以消化原设备产能为主，包括国内PCB上市企业在内的众多企业投资支出减缓，甚至会出现扩产项目取消的情况。一方面，由于国内PCB企业特别是内资企业经过 2019-2021年的强劲扩产，产能需要一段时间来消化，导致新增设备订单明显减少；另一方面，虽然内资企业在高阶HDI（高密度互连板）、封装基板等高的附加价值市场积极布局，但由于该类产能建设周期长、客户认证难度大，高端专用加工设施的需求呈现增加趋势但未能明显放量，短期内对专用设备市场的提振幅度较弱。

  长期来看，PCB产品的需求持续不断的增加及技术的不断的提高，对PCB专用加工设施的需求将持续旺盛，从知名市场调查与研究机构Prismark统计及预估数据可以看出，专用设备的投入平均占全年PCB产值的10%左右，2021-2025年均设备需求量维持在75亿美元左右，但由于2021年度行业投资异常火热，而2022年市场需求未能进一步放大，因此2022年度的设备需求占营收的比例会低于平均值。目前从专用设备行业看，在多层板市场可以基本实现 100%国产化替代，而高阶HDI、封装基板、多层挠性板等高技术附加值市场，依然以进口设备为主。

  近年来，全球范围内正在加速形成“碳中和”、“碳达峰”共识，主要汽车生产及消费国均着力发展新能源汽车产业。新能源汽车市场的繁荣极大拉动了锂电行业相关需求，为提升市场份额，企业不断研发新产品、提升工艺品质，从而推动了国产锂电设备产业迈入黄金发展时期。

  新能源汽车市场的爆发式增长，动力电池企业的持续扩张助推了锂电设备市场的规模增加。以宁德时代（300750）、比亚迪（002594）、中创新航、蜂巢能源等为代表的国内主流动力电池企业正加速扩产，其中宁德时代在2021年8月定增582亿加码锂电扩产，反映了龙头公司对未来新能源汽车高景气度的信心，其他电池厂商纷纷宣布自身的扩产计划，共同带动了锂电设备市场的需求增加。

  储能锂电池方面，在能源结构加速转型的背景下，新能源装机和发电渗透率持续提升，但可再生能源发电具有明显波动性，这导致对储能的需求大幅增加。随着锂电池成本不断下降及性能的不断提升，电化学储能正日益成为新型储能的重要方式。

  数码锂电池方面，行业起步较早，目前已形成了相对完整的产业发展周期。近年来，随着智能家居、智能可穿戴设备、无人机、无线C数码电子产品的兴起，3C锂电池朝向轻、薄、短、小的方向发展，对锂电池设备提出了更高的要求。

  上述锂电池应用领域的高速发展极大拉动对锂电设备的投资需求。高工产业研究院（GGII）调研显示，中国 2021年锂电生产设备需求同比增长100.3%，达575亿元，出现爆发式增长。在新一轮扩产潮带动下，高工产业研究院（GGII）预计2022年我国锂电设备市场规模有望达到650亿元。

  近年来，全球光伏产业经历了跨越式的发展，全球年新增装机容量从2008年的6.27GW增长至2021年的170GW，光伏发电的巨大潜力愈发引人关注。虽然近些年全球累计装机容量增速趋于放缓，但全球光伏产业总体呈现稳定上升的发展态势。据中国光伏行业协会预计，2022年-2025年，全球光伏平均新增装机将达到232-286GW。

  随着终端市场光伏装机需求持续增长，带动光伏行业内硅片厂商、太阳能电池厂商等对相关加工制造设备需求的增长，拉动国内光伏设备行业持续发展，市场规模不断扩大。根据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2022年中国光伏设备行业市场规模已达到420亿元，预计到2023年市场规模将突破500亿元。

  根据中国半导体行业协会（CSIA）数据，2021年中国半导体产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%，中国已经成为全球最大的半导体市场。由于半导体工艺流程复杂，对设备依赖度较高，设备性能直接影响半导体制造的产品品质、工艺效率及良品率。因此，要实现中国半导体产业自主可控，设备的国产化是至关重要的一环。在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，半导体设备行业迎来巨大的发展契机，半导体设备的国产化进程将不断推进。

  根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《2022年度半导体设备预测报告》，预计2022年全球半导体制造设备销售金额有望达到1085亿美元，较去年成长5.9%，将连续第3年创下新高。

  其中，中国半导体设备的市场规模增速明显，从2017年的554.18亿元增长至2021年的1993.35亿元，预计2022年将达到2745.15亿元。自2020年起，中国已连续三年成为全球第一大半导体设备市场。

  激光在工业上的应用主要体现在利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行加工处理，激光材料加工按激光束对材料的作用效果划分为：激光材料去除加工、激光材料增长加工、激光材料改性加工、激光材料微细加工以及其他加工，具体方式包括：激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光雕刻、激光刻蚀、激光熔覆、激光清洗、增材制造、激光微纳制造等。

  与传统加工方式相比，激光加工有着高效率、高精度、低能耗、材料变形小、易控制等优点，更加顺应智能制造、精密制造的大潮流，快速渗透至传统制造业，大幅提升了传统工业的生产效率。

  近年来，全球电子、微电子、光电子、通讯、光机电一体化系统等行业的发展，带动了全球激光加工设备制造行业的迅速发展，同时我国新能源汽车、半导体和电子制造产业的发展，使得国内激光加工设备市场保持快速增长。

  根据中国科学院武汉文献情报中心编写的《2023中国激光产业发展报告》，过去七年，中国激光设备市场整体销售收入规模从2010年的97亿元增长到2022年的862亿元，年均复合增长率达到19.97%。预计2023年中国激光设备市场将重新恢复活力，整体销售收入规模将达到931亿元-966亿元，相较2022年度增长8.00%-12.06%。

  智能制造装备是先进的制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合，贯穿于国民经济的多个行业，是促进行业技术升级，加快行业转型的重要保证。智能制造装备的兴起与发展更是体现了当今制造业向智能化、网络化、数字化转型升级的发展趋势。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家制造业水平的重要标志，大力培育和发展智能制造装备产业对于提高生产效率和产品质量，同时降低能源资源消耗，实现制造过程的智能化、精密化和绿色化发展具有重要意义。加快发展智能制造装备，是培育我国经济增长新动能的必由之路，是抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择，对于推动我国制造业供给侧结构性改革，打造我国制造业竞争新优势，实现制造强国具有重要战略意义。

  公司智能制造装备产品的应用领域广泛，下业众多，因而公司业务受某个领域周期性波动的影响较小，行业周期性不明显。

  公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。

  公司主要产品分为：通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大类。

  通用元件及行业普及产品主要产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设备及自动化设备的关键器件。

  报告期内，公司通用元件及行业普及产品主要集成在整机设备上统一销售，直接对外销售规模较小。

  行业专机指的主要是信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。该类产品行业特性强，产品之间差异较大，需要根据客户的特定需求进行个性化设计、定制，受下游客户所处行业影响较大。

  消费电子设备：主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防水气密性检测设备、CNC数控机床等，用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电子产品的生产加工环节。

  PCB设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等，面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。

  锂电设备：主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加工设备及自动化生产线，用于锂电池电芯、模组、PACK段的生产加工环节。

  光伏设备：主要产品在光伏电池及组件环节，包括 Topcon电池生产主设备：激光硼掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD（低压化学气相沉积设备）、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊一体机等。

  主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体及 LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。

  极限制造业务主要产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。通用激光加工设备主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工质量好等优势逐步替代传统机械加工设备，大幅提高了工业加工效率和品质。该业务的下游相对广泛且分散，应用于工程机械、建设机械（600984）、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居等多个行业。

  现阶段，行业专机和极限制造仍是公司主要的收入与利润来源。公司研发生产的紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等通用元件及行业普及产品已全面推向市场，有望成为公司新的业绩驱动因素。

  公司主要采用“以销定产”的生产模式，具体为：供应链与交付平台结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。公司制定了《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量与监控程序》等制度，从来料、半成品、装配过程、成品入库、出货等多方面对产品进行质量检测及品质把控。

  公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。

  公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票等方式与供应商结算。

  公司在国内市场主要采取直销模式，与主要客户建立了长期稳定的合作关系，公司根据产品的应用领域和市场特点，借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客户资源，深入挖掘客户需求，获取市场业务机会，公司生产的各类智能制造装备，以直销方式销售给国内客户。境外销售采用直销模式和代理销售模式。直销模式方面，公司与境外客户签订合同，由公司进行报关发货后交付至客户；代理销售模式方面，公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业务。由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，公司为提升与该等客户的合作深度，争取更多的市场份额，与代理商和贸易商建立了长期合作关系。代理商与公司签订长期代理协议，向公司提供市场和客户信息，推荐意向客户，公司与客户商谈后签署销售合同。贸易商与公司签订采购合同，向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给其客户。

  公司经过了二十多年的发展和技术积累，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。

  报告期内，公司信息产业设备业务实现收入48.36亿元，同比减少31.06%。

  其中，消费电子设备业务实现营业收入 20.50亿元，同比减少30.13%。2022年，在经济下行及全球通货膨胀等外部因素影响下，消费电子行业需求低迷，行业设备投资明显减少。公司积极调整战略，围绕大客户的创新性需求，持续更新产品和工艺，在手机表面处理、手机金属材料焊接、气密性检测等项目上取得主要市场份额，获得富士康战略供应商、捷普电子最佳供应商等奖项。当前，消费电子供应链产地呈现多元化的发展趋势，公司将紧跟大客户的步伐，抓住供应链多元化带来的市场机会。

  PCB设备业务实现营业收入27.86亿元，同比减少31.72%。作为PCB产业的主要下游之一，消费电子行业需求的低迷直接带来PCB产业增长幅度的大幅放缓，订单的骤然下滑降低了企业对新设备投资的意愿。尽管行业设备需求在降低，但公司仍积极提升产品性能和工艺，持续开拓HDI、IC封装基板、挠性及刚挠结合板等高阶PCB市场。在IC封装基板市场，公司新研发的高转速机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售，有望实现国产化替代；运用新型激光技术，开发用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度元器件等工艺的方案，获得国际芯片厂商的技术认证；另外CO2激光钻孔设备在阻焊工序的开拓性应用，获得国内数家龙头企业的复购订单；最新研发的±2.5μm综合对位精度的高精专用测试设备，可对标全球封装基板测试设备龙头企业的主流机型。在挠性及刚挠结合板市场，为应对新能源汽车线束的FPC替代浪潮带来的超长FPC的爆发性需求，公司推出无限拼接功能的激光成型机、超长台面覆盖膜贴附及补强产品等；另外针对新能源汽车线束双面软板增长的需求，公司提供卷对卷加工的UV激光钻孔机产品，实现成孔的自动化作业。公司的UV激光钻孔机、激光成型机、自动专用测试机的市场份额逐步攀升。

  报告期内，公司新能源设备业务实现收入27.64亿元，同比增长30.60%。

  其中，锂电设备业务实现营业收入 25.36亿元，同比增长27.94%。为应对行业快速增长的设备需求，公司以深圳为中心，已布局深圳研发中心、成都研发中心、武汉研发中心；产能上，布局深圳、常州、荆门、宜宾等生产基地，已能实现就近交付、贴近客户服务。报告期内，公司通过加强技术研发和精细化管理等多种方式，动力电池装备业务盈利能力逐步提升。

  公司与宁德时代、中创新航(原中航锂电)、亿纬锂能（300014）、欣旺达（300207）、海辰、蜂巢能源等行业主流客户保持良好合作关系。未来，公司仍将持续推进大客户战略，并加快出海进程。抓住新能源市场发展的全球化发展机遇，进一步提升动力电池装备业务的市场竞争力和市场占有率，提升企业盈利能力。

  光伏设备业务实现营业收入 2.28亿元，同比增长69.81%。公司持续加大在光伏行业的研发投入，通过引进核心人才团队的方式，已经具备电池段管式真空类主设备研发制造能力。截至本报告披露日，公司 PECVD（等离子增强气相沉积设备）、扩散炉、退火炉等设备已经中标行业头部客户批量订单。在光伏新技术领域，公司在 TOPCON 领域产品布局完整，逐步具备TOPCON电池全产业链设备研发制造能力；在 HJT 电池已布局 PECVD（等离子增强气相沉积设备）、PVD （物理气相沉积设备）等设备产品。钙钛矿技术领域，凭借多年在薄膜电池领域的技术积累，公司自主研发了钙钛矿激光刻划设备，已实现量产销售，与协鑫光电等行业头部客户一直保持合作关系。

  报告期内，半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入20.94亿元，较上年同期增长7.70%。

  2022年，LED市场增长放缓，公司在行业空档期，完成了多款LED设备产品的迭代升级，包括激光剥离，激光全切以及Mini-LED修复等设备。推出的新产品LED分选机，迅速获得客户认可，并且取得批量订单。同时，凭借多年的LED行业积累，公司在完成了Micro-LED巨量转移Mini-LED巨量焊接等设备的原型机开发，并获得国内了巨量转移设备订单，市场验证反映良好。半导体业务方面，公司硅隐形切割设备、前道激光开槽机、晶圆级标记等前道加工设备产品性能不断完善，已进入封测行业龙头企业供应链并获得加机复购订单；封装设备段，公司焊线机设备逐步达到国际先进水平，性价比优势凸显，持续满足国内LED传统封装厂设备更新需求和LED新兴封装厂的投资需求，推动焊线设备国产化率提升，并在分立器件、电源驱动芯片等半导体市场，打破国外设备垄断的局面，销量持续攀升；晶圆传输设备段，核心产品 SMIF（标准机械界面）保持在国内市场领先地位并大力开拓海外客户，设备前端晶圆传输界面（EFEM）凭借其设计灵活性和制造成本优势受到市场青睐，搭配清洗机使用的定制化晶圆传输设备也已推向市场，与国内龙头设备企业及众多晶圆制造设备企业展开了战略合作。

  另一方面，公司提前布局第三代半导体技术，成功研发出碳化硅激光切片设备，已与行业排名前列的晶锭厂建立深度合作关系，并启动了碳化硅激光退火项目。

  报告期内，通用工业激光加工设备业务实现营业收入52.68亿元，较上年同期基本持平。

  2022年，受到中美贸易摩擦加剧、宏观经济增速放缓等影响，通用工业激光加工设备市场需求低迷，仅高功率激光焊接设备业务实现正增长。公司抓住市场收缩期的空档，持续推进供应链优化、产品生产标准化，进一步提升生产效率，降低成本，从而提升业务盈利能力。与此同时，公司持续推出 G 系列光纤激光切割机、HF 50系列40KW磁悬浮超高功率超高速光纤激光切割机、热成型三维五轴切割机等新品，为客户创造更大经济价值。公司在长沙、天津、常州、张家港等地布局，形成多工厂模式，实现就近交付、贴近客户服务，逐步提升盈利能力。同时，公司在济南设立跨境电商公司，努力开拓海外市场。

  得益于新能源汽车爆发式增长带来的市场需求，公司高功率激光焊接设备实现营业收入 5.60亿元，创历史新高，为比亚迪、蔚来、零跑、吉利、长城等国内多家新能源汽车厂商提供了汽车白车身智能焊装线及激光焊接设备，新能源汽车发卡电机激光焊接设备批量供货，并生产交付了国内首例一体式热成型门环自动化生产线）基础器件实现独立销售，市场反馈良好

  报告期内，公司基础器件产品已实现独立对外销售，市场反馈良好。在激光器领域，公司推出了30W紫外纳秒激光器、70W红外皮秒激光器等高功率皮秒激光器及纳秒激光器，在超快激光器领域保持全球领先水平；在控制系统领域，公司积极推进自研数控系统在下业和客户的推广拓展，HAN’S 801数控系统获评深圳市科学技术奖专利奖；聚焦头领域，公司推出了 30kw及以上超高功率聚焦头、三维五轴聚焦头、坡口聚焦头等产品，获得市场客户认可，外部销售情况良好。公司自主研发的泵浦源及半导体激光模块产品性能良好，自供率快速提升；光电振镜、光栅振镜和三轴振镜等高端振镜产品性能逐渐达到国外同类产品水平，和国内众多行业领先企业保持良好合作。

  自 2010 年《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中将高端装备制造产业定义为我国国民经济的支柱产业以来，其后陆续制定了《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》、《十四五智能制造发展规划》等一系列指导文件，国家对于智能装备制造业尤其是高端智能装备制造业研发和生产的政策支持力度不断加大。国家创新战略的制定及一系列鼓励自主创新政策的出台，将为公司今后的长期发展提供政策支持。

  公司具有一支技术精湛、 勇于创新的国际化人才研发队伍约 6,500人，形成了良好的技术创新文化，具备快速切入各细分应用领域的智能制造装备的先天优势。公司目前已经形成产品的各类智能制造装备产品型号已达 600多种。截至 2022年 12 月 31 日，公司拥有的有效知识产权 8,172项，其中各类专利共 5,708项，著作权1,734项，商标权 730项。

  公司目前在国内外设有 100 多个办事处、联络点以及代理商，形成了较为完整的销售和服务网络，保证了公司与客户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务，确立了公司主导产品的市场优势地位。

  经过多年发展，公司沉淀了4万个规模以上的工业客户，具有强大的客户资源优势。

  公司在行业内拥有良好的市场形象，具有品牌优势，使公司产品能多层次、多角度、 多领域地参与市场竞争，确保在激烈的竞争中立于不败之地。

  2022年年度经营活动产生的现金流量净额 65,032.39万元、投资活动产生的现金流量净额-123,851.10万元，其中构建固定资产、在建工程等支出 96,951.40万元，筹资活动产生的现金流量净额361,946.17万元，现金及现金等价物净增加额316,493.78万元。

  报告期内公司经营业绩较上年同期有所下降，主要原因为在宏观经济下行、行业周期变动等复杂因素影响下，下游客户投资趋于谨慎，公司订单有所下降；公司在光伏行业、动力电池行业等新能源行业加大资源投入力度，在半导体行业与核心器件等加大研发投入，均使公司人员薪酬支出等支出有所增长。

  短期来看，全球消费电子仍处于下行周期。但与半导体设备、锂电设备等传统专用设备不同，消费电子设备迭代周期较短，核心在于不同机身结构对于加工要求各异，产品革新不断催生新的消费电子设备需求。

  展望未来，消费电子新产品的推出以及革新仍有望催生新一轮消费电子设备需求。随着机器视觉、功能检测等技术快速进步，叠加消费电子行业对于加工精密度、产线自动化率等要求提升，消费电子行业自动化设备的渗透率仍有较大提升空间，从而进一步驱动消费电子自动化设备需求放量。

  另一方面，国际电子终端品牌正在加速供应链多元化，消费电子行业产能转移到东南亚国家的趋势逐渐显现，有望进一步带动设备端更新迭代需求。

  根据知名市场调查研究机构Prismark预测，由于电子行业消费需求不振，加上库存维持高水平，2023年的全球PCB产值可能下滑，但对行业的中长期维持积极展望，预估2022-2027年PCB行业营收复合增长率为3.8%，产量的复合增长率可达5.3%。其中，受益于数字经济的持续发力，网络通讯基础设施、服务器、存储器、AI加速器、边缘计算、5G智慧终端（智能手机、AR/VR）等需求将强劲增长，加上汽车电动化、智能化、网联化及新能源（光伏、风电）发电、储能等应用崛起带来的PCB价值量占比攀升，封装基板、HDI、高多层板市场仍有望保持较高的增速，未来五年复合增长率分别为5.1%、4.4%、4.4%。

  随着算力需求的加强，设备主板及所采用的CPU、GPU、FPGA等芯片技术快速提升，相关大尺寸、高多层、细线路的PCB产品需求将迎来快速增长，Prismark估算该类产品2021-2026年复合增长率达9.9%。针对CPU、GPU等封装用的先进FC-BGA产品则对微小孔钻孔、精细线路曝光、高精度高密度测试等设备需求增加，而目前该类设备国产化率较低，未来替代空间较大。

  另一方面，国际电子终端品牌正在加速供应链多元化，PCB产业转移到东南亚国家的趋势逐渐显现。但中国大陆依旧是全球最重要的PCB产业基地，全球市占率维持一半以上的占比；且产业转移的主力军为国内PCB领先企业，其对专用加工设备的采购仍将以国内品牌作为优先考量，在全球PCB行业持续成长的环境下，PCB设备市场在国内维持较好需求的同时海外市场也将获得增长。

  锂电池设备行业正向着高精度、高效率以及高度自动化的方向发展。在动力电池领域，锂电池自动化生产设备的技术水平、自动化程度对电芯的生产工艺、质量控制以及电芯标准化、稳定性和成组后效率的提升发挥着重要作用。随着下游客户要求的不断提高以及行业技术水平的持续进步，锂电设备正在向着高精度、安全性以及标准化的方向不断发展，全自动化的锂电设备能较大程度地确保锂电池具有较好的安全性与一致性。锂电设备的自动化技术提升和质量控制是下游锂电池工艺改进和性能提升的基础，也是锂离子电池行业及以锂离子电池应用为代表的新能源行业发展的重要保障。下游锂电池需求的升级将倒逼设备企业加大自身技术研发工艺的提高。国内锂电设备行业将进一步提升自身的研发水平和技术实力、提高设备的工艺水平和自动化程度，以满足下游企业对锂电池大容量、大功率、高性能、高稳定性、一致性等特性的需求。

  另一方面，锂电池行业技术路线的迭代也正在不断推进过程中，固态电池等新技术的发布也给锂电池设备带来了更大的发展机遇。电池技术路线的每一次重大升级都会造成原有设备无法适应新产品生产对良率、一致性和效率的要求，导致设备更新换代的周期进一步缩短。以后段工序为例，固态电池对充放电设备的电流、电压等都提出了更高的要求。这要求锂电设备厂商、锂电池制造商与下游应用端的企业进行更加深度的协同合作，发挥设备与产品的协同作用。

  “降本增效”是光伏产业发展的核心驱动力。纵观整个光伏产业降本增效的历程，技术创新贯穿始终。在光伏电池技术不断迭代的过程中，电池转换效率的提升起到全局性的关键作用，成为光伏行业转型升级的核心。近年来，随着PERC电池实现普及并逐渐接近光电转换效率理论极限，以TOPCon、异质结（HJT）、HPBC为代表的电池片技术受到市场关注。

  不同的电池片技术对光伏设备的技术和工艺提出了新的要求，相应的，光伏设备及工艺的创新也在不断推动着电池转换效率的提升，逐渐成为光伏产业降本增效的主要推动力。

  当前，我国正加速调整国内能源结构，加大绿色能源的占比，光伏行业正在进入加速发展阶段。为满足市场需求，增加自身竞争力，企业选择加大设备研发投入，加速打造企业的核心竞争壁垒。市场的充分竞争将进一步激发市场活力，同时也带来企业间的层级分化。未来光伏设备行业的市场占有率将进一步向更有实力积累、更具创新能力的行业头部企业集中，市场集中度将得到进一步提升。

  半导体设备行业为半导体产业的核心支撑之一，是半导体产品迭代发展的基石和产能供给先行指标。根据摩尔定律，每隔18-24个月集成电路的技术都要进步一代，相应的设备制造产业必须要超前半导体产品更新开发出新一代设备。半导体在技术上的不断突破所带来的应用迭代，改变了许多传统行业亦催生出众多应用，如互联网、智能手机、人工智能、5G、自动驾驶等新兴产业。人工智能、大数据、可穿戴设备、自动驾驶汽车、智能机器人等应用的发展将释放出大量芯片制造的需求，进一步推动上游半导体设备行业的稳步增长。

  在第三代半导体（化合物半导体）领域，随着新基建、“碳达峰、碳中和”的政策与规划密集推出，化合物半导体在清洁能源、新能源汽车及充电桩、功率器件快充、大数据中心等应用市场的需求已经开始呈现出快速增长趋势，从而推动着相关第三代半导体设备市场快速增长。

  价格降低推动激光加工设备应用的“平民化”，同时也推动激光切割设备替代传统金属切削机床。另一方面，激光能够匹配高端制造对工艺革新的要求，激光器价格降低也推动激光加工设备进入精密PCB打标、精密激光焊接、精密激光切割等微观加工领域。

  随着应用成本的下降，激光加工将更深地渗透到以汽车、3C等为代表的众多行业。对中国而言，激光加工也契合中国制造业重点升级的十大应用领域，预计未来激光加工设备的应用场景将进一步拓展。

  公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。

  未来，公司将持续落实公司“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入，深耕细分行业，做大做强相关产业，不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位，推动公司业务实现持续高质量增长。

  报告期内，公司持续推进业务架构改革，以产品线或项目中心为独立的业务单元，对其独立进行考核管理，努力打造科学化和高效化的内部管理体系。

  未来，公司将通过组织架构扁平化和独立核算体系，以客户需求和行业应用为引导，拓展现有业务范围，开辟新的项目中心和产品线；对有发展潜力的项目中心、产品线给予资源倾斜，帮助其做大做强。

  1、坚持“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”，加大对基础器件和行业专用设备及相关工艺解决方案的投入，提升在细分行业的市占率。

  2、加快国际化步伐，根据业务发展情况和客户需求，设立海外子公司或生产基地。

  3、持续推进信息化转型，提升公司信息化水平，实现集团生产、研发、销售等环节的全数字化办公。

  公司下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业，与宏观经济的整体运行密切相关。目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏趋势，依然面临下行的可能，全球经济放缓可能对公司下业需求带来一定不利影响，进而影响公司业绩。如果未来国内外宏观经济波动较大，影响了下业的需求，会对公司的经营情况造成不利的影响，进而影响公司的盈利能力。

  智能制造装备属于技术密集型行业，公司的核心竞争力主要体现在与产品有关的技术优势及产品服务解决方案上。随着市场竞争的加剧，技术更新换代周期越来越短。如果公司未来难以保持在市场中的技术领先优势，没有开发其他具有竞争力的产品，不能提供满足客户需求的定制化服务等，将影响公司产品的市场竞争力，对公司业务发展造成不利影响。

  公司近几年一直处于快速地发展状态，经营规模持续提升，相应的子公司及独立业务单元数量也不断增加。尽管公司在2021年重新调整组织架构，以产品线或项目中心为独立的业务单元，对其独立进行考核管理，逐步提升管理和考核的科学性以及效率性。但受人力资源、管理水平、思维习惯和文化理念等诸多因素的影响，公司经营决策、人员管理和风险控制的难度仍在不断增加，子公司及独立业务单元的管理控制环境将有可能影响公司的整体运营效率和业务持续发展。

  智能制造装备行业良好的市场前景以及投资收益预期将会吸引众多投资者进入该行业，使得行业规模逐步扩大，加剧行业内企业竞争。如果公司不能持续进行技术创新，不能洞悉行业发展趋势、适应市场需求、不断研发推出具有差异化特征的产品从而提升附加值，公司将可能失去领先优势，进而面临市场份额下降甚至被市场淘汰的风险。

  近年来，设备市场周期性波动态势给公司带来相应的经营风险。在行业景气度提升过程中，产业往往加大资本性支出，快速提升对相关设备的需求；在行业景气度下降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的需求产生不利影响。

  虽然从长期来看，公司下业众多，各项产品和业务仍具有较大市场潜力。但不排除个别年份出现销售增速下降、销售出现波动等情况的可能性。

  关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。但随着行业对专业人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧。若公司不能提供优质的发展平台、有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，存在关键人员流失的风险，进而可能对公司研发项目的实施和进程等方面造成一定的影响。公司拥有大量技术和管理资深专家，集聚并培养了一大批行业内顶尖的技术人才。但如果未能持续引进、培养、激励顶尖技术人才，公司将面临专业技术人才不足的风险，进而可能导致在技术突破、产品创新方面有所落后。

  近年来，国际贸易摩擦不断，贸易保护主义抬头，一方面，公司存在部分外销收入，随着公司国际化战略的开展，未来公司外销收入的金额和占比可能会进一步提升，而贸易政策的变化、国际贸易摩擦可能对公司的出口业务产生一定程度的不利影响；另一方面，随着国际贸易摩擦升温，可能导致公司下游的信息产业、新能源、半导体等行业进出口成本增加，或将使得涉及商品的出口需求减少，进而影响了公司下游客户对公司设备产品的采购。

  在日趋复杂的世界政治和经济格局下，未来若贸易摩擦持续升级或恶化，可能将对公司整体经营业绩产生一定的不利影响。

  1、内部管控方面：2022年度，公司在新的组织架构下，以产品线或项目中心为独立的业务单元，对其独立进行考核管理，逐步提升管理和考核的科学性以及效率性。

  2、人机一体化智能系统装备的应用场景拓展方面：面向第三代半导体晶锭切片、Micro-LED巨量转移、IC封装基板等细分市场需求，开发了多款智能制造装备，已得到行业头部客户认可。

  3、业务国际化方面：2022年度，受外部因素影响，公司业务国际化的步伐仍较为缓慢。目前，外部因素影响已消除，公司将加大推进业务国际化力度。

  4、研发方面：公司坚持“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，推出了准分子巨量转移、固体巨量转移、Mini-LED巨量焊接、Micro-LED巨量焊接设备、碳化硅激光切片设备、高转速机械钻孔机、硼扩炉、LPCVD（低压化学气相沉积设备）等行业装备以及30W紫外纳秒激光器、70W红外皮秒激光器、350W纳秒光纤激光器、第3代热成型切割头等基础器件。

  5、数字化转型方面：2022年度，公司战略及数字化转型项目组、集采及标准化中心全力推进公司内部工作流程信息化、标准化、透明化，逐步提升了管理效率，降低了采购成本。

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